率先破局！德福科技2025年一季度扭虧為盈
編輯: 肖霞來(lái)源: 經(jīng)濟(jì)晚報(bào)2025-06-12 15:55:10
? 4月18日晚間，九江德福科技股份有限公司披露2024年年度報(bào)告及2025年第一季度業(yè)績(jī)公告，成為國(guó)內(nèi)銅箔行業(yè)首個(gè)披露扭虧為盈相關(guān)公告的上市企業(yè)。
據(jù)2024年年報(bào)，德福科技去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入78.05億元，同比增長(zhǎng)19.51%。其中，公司2024年第四季度歸母凈利潤(rùn)為-0.41億元，環(huán)比2024年第三季度明顯減虧。同日披露的2025年一季報(bào)顯示，一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.01億元，同比增長(zhǎng)110.04%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1820.09萬(wàn)元，同比扭虧為盈。對(duì)于業(yè)績(jī)改善的原因，德福科技表示，銅箔銷量相較上年同期大幅增加，收入增加；同時(shí)公司產(chǎn)能利用率同比增加，單位生產(chǎn)成本下降明顯，導(dǎo)致公司銅箔產(chǎn)品毛利率上升，利潤(rùn)相應(yīng)增加。
資料顯示，德福科技是國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一，產(chǎn)能位于內(nèi)資銅箔企業(yè)第一梯隊(duì)。截至2024年末，公司已建成產(chǎn)能為15萬(wàn)噸/年，預(yù)計(jì)截至到2025年底將具備建成產(chǎn)能17.5萬(wàn)噸/年。同時(shí)，2024年公司出貨量9.27萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)17.18%，銷量穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列。
從業(yè)務(wù)布局來(lái)看，德福科技已形成電子電路銅箔與鋰電銅箔雙線并進(jìn)的發(fā)展格局。鋰電銅箔方面，德福科技已實(shí)現(xiàn)3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多種抗拉強(qiáng)度產(chǎn)品系列批量生產(chǎn)和穩(wěn)定交付，預(yù)計(jì)5μm鋰電銅箔將在2025年大規(guī)模替代6μm鋰電銅箔產(chǎn)品。同時(shí)，針對(duì)下游全固態(tài)電池的發(fā)展，開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)芯箔、PCF銅箔及霧化箔等多款產(chǎn)品。德福科技已與寧德時(shí)代、ATL、國(guó)軒高科、欣旺達(dá)、BYD（比亞迪）、中創(chuàng)新航以及贛鋒鋰電等下游頭部鋰電池廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，并積極布局LG新能源、德國(guó)大眾PowerCo等海外戰(zhàn)略客戶。
電子電路銅箔方面，德福科技致力于高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代。2024年，公司實(shí)現(xiàn)了載體銅箔的量產(chǎn)，并將國(guó)產(chǎn)載體銅箔裝進(jìn)了全球存儲(chǔ)芯片龍頭公司產(chǎn)品中，解決了半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料“卡脖子”問(wèn)題。此外，公司RTF-4產(chǎn)品進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，HVLP第1到第4代均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2024年，高端電子電路銅箔出貨占比提升至30%，生益科技、臺(tái)光電子、松下電子等全球前十大覆銅板廠商均已成為穩(wěn)定合作伙伴。
市場(chǎng)拓展成效在供應(yīng)鏈評(píng)價(jià)體系中得到驗(yàn)證，德福科技2024年接連斬獲ATL“優(yōu)秀供應(yīng)商”、國(guó)軒高科“年度鉆石供應(yīng)商獎(jiǎng)”及“年度卓越ESG獎(jiǎng)”三項(xiàng)殊榮，顯示出客戶對(duì)企業(yè)技術(shù)實(shí)力與可持續(xù)發(fā)展能力的雙重認(rèn)可。
報(bào)告期內(nèi)，德福科技持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年研發(fā)投入為1.83億元，同比增長(zhǎng)30.45%，新增約17件發(fā)明專利，填補(bǔ)多項(xiàng)行業(yè)技術(shù)空白。截至2024年末，德福科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)377人，其中博士17人、碩士72人，通過(guò)珠峰實(shí)驗(yàn)室與夸父實(shí)驗(yàn)室形成雙輪驅(qū)動(dòng)格局。依托產(chǎn)學(xué)研合作，德福科技同步推進(jìn)高頻高速銅箔、全固態(tài)電池芯材等前沿項(xiàng)目，HVLP3已經(jīng)在日系覆銅板認(rèn)證通過(guò)，主要用于國(guó)內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2025年放量。同時(shí)，HVLP4正在與客戶進(jìn)行試驗(yàn)板測(cè)試，HVLP5也提供給客戶作特性分析測(cè)試。
對(duì)于未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，德福科技表示，公司將持續(xù)深度理解技術(shù)前景和客戶需求，加大對(duì)高附加值產(chǎn)品的研發(fā)投入，構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。鋰電銅箔業(yè)務(wù)將保持踐行高端化策略，電子電路銅箔業(yè)務(wù)將加速國(guó)產(chǎn)替代滲透。同時(shí)，加快導(dǎo)入中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)及東南亞海外戰(zhàn)略客戶。
此外，德福科技將充分利用自身化學(xué)工業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)大量交叉學(xué)科技術(shù)的應(yīng)用，引領(lǐng)電解銅箔材料性能持續(xù)升級(jí)，以匹配下游AI硬件、機(jī)器人、高性能鋰電池等應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展。同時(shí)不斷發(fā)展顛覆性銅箔制造技術(shù)，以銅箔為主要終端產(chǎn)品、電子級(jí)化學(xué)品為副產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)制造過(guò)程能耗大幅下降及原子經(jīng)濟(jì)性，利用制造過(guò)程循環(huán)將企業(yè)整合成綜合性的化工電子材料集團(tuán)。